วันนี้ด้วยการทำซ้ำอย่างรวดเร็วของเทคโนโลยีการขับขี่อัจฉริยะกล้องออนบอร์ดได้กลายเป็นแกนกลาง "ดวงตา" ของสภาพแวดล้อมการรับรู้ของรถยนต์และเซ็นเซอร์ภาพ CMOS (CIS) เป็น "เรตินา" ของดวงตาเหล่านี้ 22bet เครดิตฟรี

เมื่อการขับขี่แบบอิสระกระโดดจากระดับ L2 ถึง L5 จำนวนกล้องต่อยานพาหนะที่เพิ่มขึ้นจากตัวเลขหลักเดียวเป็นตัวเลขสองหลักและความต้องการชิป CIS ความละเอียดสูงแสดงให้เห็นถึงการเติบโตของระเบิด อย่างไรก็ตามการจัดหาองค์ประกอบสำคัญนี้อยู่ในภาวะที่กลืนไม่เข้าคายไม่ออกของ "ยากที่จะหาแกนเดียว"

การเปิดตัวระบบ "Eye of God" ของ BYD การทำให้เป็นที่นิยมของโซลูชันการมองเห็นเต็มรูปแบบของเทสลาและการแสวงหาฟังก์ชั่นการขับขี่ที่ได้รับความช่วยเหลือขั้นสูงโดย บริษัท รถยนต์ทั่วโลกได้ผลักดันความขัดแย้งของอุปสงค์และอุปทานของ 8 ล้านพิกเซล (8m)

การอัพเกรดทางเทคนิคและความต้องการการระเบิด

ชิป CIS เป็นองค์ประกอบหลักของกล้องออนบอร์ดโดยตรงกำหนดความแข็งแกร่งของการรับรู้ของยานพาหนะเกี่ยวกับสภาพแวดล้อมโดยรอบ ภายใต้ภูมิทัศน์ทางเทคนิคในปัจจุบันระบบการขับขี่อัจฉริยะที่สำคัญนั้นอาศัยกล้องยานพาหนะสูงเพื่อจับภาพข้อมูลภาพขนาดใหญ่และประมวลผลข้อมูลเหล่านี้อย่างลึกซึ้งผ่านอัลกอริทึมที่ซับซ้อนและประณีตซึ่งจะตระหนักถึงชุดของฟังก์ชั่นสำคัญเช่นการระบุเลนที่แม่นยำและการตรวจจับอุปสรรคอย่างรวดเร็ว ในหมู่พวกเขาชิป CIS ที่มีความละเอียดสูง (โดยเฉพาะ 8 ม. ขึ้นไป) ได้กลายเป็นรูปแบบที่ขาดไม่ได้สำหรับ ADAS (ระบบช่วยเหลือการขับขี่ขั้นสูง) และเทคโนโลยีการขับขี่แบบอิสระเนื่องจากสามารถให้รายละเอียดภาพที่ชัดเจนและมีรายละเอียดมากขึ้น

การใช้ระบบ "Sky Eye" ที่สร้างขึ้นอย่างระมัดระวังโดย BYD เป็นตัวอย่าง, ชิป 8M CIS ที่ดำเนินการมีข้อได้เปรียบด้านประสิทธิภาพที่มีประสิทธิภาพและสามารถระบุตัวตนของวัตถุเป้าหมายได้อย่างแม่นยำภายในระยะ 200 เมตรให้การสนับสนุนภาพที่แข็งแกร่งและเชื่อถือได้ ในทำนองเดียวกันโซลูชันการมองเห็นที่เต็มไปด้วยวิสัยทัศน์ของเทสลาได้นำบทบาทของกล้องความละเอียดสูงหลายตัวมาสู่ความรุนแรงและสร้างแบบจำลองสิ่งแวดล้อมสามมิติที่แม่นยำและแม่นยำเพื่อช่วยให้ยานพาหนะบรรลุการขับขี่แบบอิสระที่ปลอดภัยและมีประสิทธิภาพภายใต้สภาพถนนที่ซับซ้อนและเปลี่ยนแปลง

แม้ว่าจะมาจากมุมมองแมโครของตลาดชิปยานยนต์ทั่วโลก ณ จุดนี้ในปี 2568 ชิปบางประเภทได้แสดงสัญญาณของการจัดหาเกินเช่น MCUs (หน่วยไมโครคอนโทรล อย่างไรก็ตามการขาดแคลนชิป CIS นั้นโดดเด่นเป็นพิเศษโดยแสดงให้เห็นว่า "โครงสร้างออกจากสต็อก" ทั่วไป การวิเคราะห์เชิงลึกของสาเหตุหลักของมันสามารถนำมาประกอบกับปัจจัยสำคัญสามประการต่อไปนี้:

ก่อนการเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่องในอัตราการรุกของการขับขี่แบบอิสระนั้นไม่ต้องสงสัยเลยว่าเป็นหนึ่งในแรงผลักดันสำคัญ จากการคาดการณ์ของ Digitimes Research จำนวนกล้องเฉลี่ยต่อรถจะเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่องจาก 9 ในปี 2024 เป็น 13 และสำหรับยานพาหนะระดับ L5 ที่ติดตามประสบการณ์การขับขี่แบบอิสระสูงสุดจำนวนเซ็นเซอร์ทุกชนิดอาจเกิน 30 ข้อมูลที่เผยแพร่โดย Yole สถาบันในสาขาการวิจัยตลาดแสดงให้เห็นว่าขนาดของตลาด CIS ยานยนต์ทั่วโลกจะเพิ่มขึ้นจาก 2.3 พันล้านเหรียญสหรัฐในปี 2566 และคาดว่าจะสูงขึ้นถึง 3.2 พันล้านเหรียญสหรัฐในปี 2572 โดยมีอัตราการเติบโตแบบผสมต่อปีสูงถึง 5.7% ในช่วงเวลาดังกล่าว เบื้องหลังการเติบโตไม่เพียง แต่เพิ่มจำนวนชิปอย่างง่าย แต่ที่สำคัญกว่านั้นคือมูลค่าเพิ่มที่เกิดจากการทำซ้ำอย่างรวดเร็วและการอัพเกรดเทคโนโลยี ทุกวันนี้ชุดของฟังก์ชั่นขั้นสูงเช่นช่วงไดนามิกสูง (HDR) และการปราบปรามการสั่นไหวของ LED (LFM) ได้ถูกรวมเข้ากับชิป CIS อย่างต่อเนื่องซึ่งไม่ต้องสงสัยเลยว่าจะผลักดันเกณฑ์ทางเทคนิคในสาขานี้อย่างไม่ต้องสงสัย

ประการที่สองแรงกดดันครั้งใหญ่ที่เกิดจากการทำซ้ำทางเทคโนโลยีได้กลายเป็นแรงผลักดันที่สำคัญอีกประการหนึ่งสำหรับการเติบโตอย่างต่อเนื่องของความต้องการ ในสถานการณ์การขับขี่จริงการทำให้เป็นที่นิยมและการประยุกต์ใช้เทคโนโลยี HDR และเทคโนโลยี LFM นั้นเร่งด่วนเป็นพิเศษ ตัวอย่างเช่นเมื่อขับรถตอนกลางคืนยานพาหนะจะต้องยับยั้งการรบกวนของแสงที่รุนแรงที่ปล่อยออกมาโดยไฟหน้าเพื่อให้แน่ใจว่ากล้องของมันสามารถจับสภาพถนนได้อย่างชัดเจน เห็นได้ชัดว่าเมื่อเผชิญกับสภาพแสงและถนนที่ซับซ้อนเหล่านี้เซ็นเซอร์ความละเอียดต่ำแบบดั้งเดิมนั้นไร้ยางอายอยู่แล้วและไม่สามารถตอบสนองความต้องการด้านความปลอดภัยในการขับขี่ที่เข้มงวดได้มากขึ้น

ในเวลาเดียวกันการส่งเสริมกฎระเบียบและนโยบายก็กลายเป็นแรงผลักดันสำคัญอันดับสามสำหรับการเติบโตของอุปสงค์ กฎระเบียบใหม่ของสหภาพยุโรป NCAP 2025 ได้รับคำสั่งอย่างชัดเจนว่ารถยนต์ใหม่จะต้องติดตั้งระบบเบรกฉุกเฉินอัตโนมัติ (AEB) ในขณะที่อยู่ในประเทศจีน กฎระเบียบที่จำเป็นและมีผลผูกพันเหล่านี้กระตุ้นความต้องการที่แข็งแกร่งสำหรับชิป CIS ที่มีความละเอียดสูงจากผู้ผลิตรถยนต์ในระดับนโยบาย

จากมุมมองของแนวโน้มการพัฒนาของอุตสาหกรรมรถยนต์ทั้งหมดการเปลี่ยนแปลงอัจฉริยะได้กลายเป็นทิศทางการจัดวางกลยุทธ์หลักที่ไม่มั่นคงของ บริษัท รถยนต์รายใหญ่ ในการจัดนิทรรศการ CES 2025 ที่มีอิทธิพลในอุตสาหกรรมที่ยอดเยี่ยม บริษัท รถยนต์แบบดั้งเดิมเช่น Volkswagen และ General Motors แสดงให้เห็นถึงโซลูชั่นการขับขี่อัจฉริยะเต็มรูปแบบของพวกเขาโดยใช้ชิป CIS 8M แสดงให้เห็นถึงภูมิหลังทางเทคนิคที่ลึกซึ้งและพิมพ์เขียวเชิงกลยุทธ์อันยิ่งใหญ่ในสาขาการขับขี่อัจฉริยะ ในเวลาเดียวกันแบรนด์ที่เกิดขึ้นใหม่เช่น Xiaomi Auto จะไม่ล้าสมัย

โครงสร้างอุปทานมีความเข้มข้นและกำลังการผลิตมี จำกัด

ในปัจจุบันกำลังการผลิตระดับโลกของชิป CIS 8M แสดงแนวโน้มความเข้มข้นสูงเกือบผูกขาดโดยยักษ์ใหญ่ในอุตสาหกรรมทั้งสามเทคโนโลยี Howe (บริษัท ย่อยของ Weill Co. , Ltd. ), Sony และ Semiconductor

ในหมู่พวกเขาเทคโนโลยี Hovi เป็นครั้งแรกในตลาดที่มีความแข็งแกร่งทางเทคนิคที่โดดเด่นและความสามารถในการพัฒนาตลาด- อย่างไรก็ตามถึงกระนั้นกำลังการผลิตที่ จำกัด ก็ถูกบีบอัดโดยคำสั่งซื้อจำนวนมากจาก บริษัท รถยนต์หลายแห่งเช่น BYD และ Xiaomi และเกือบจะอิ่มตัว

แม้ว่า Sony และ Semi สามารถเติมเต็มการจัดหาตลาดในระดับหนึ่งราคาผลิตภัณฑ์ของพวกเขาโดยทั่วไปจะสูงกว่าของโซลูชั่นในประเทศซึ่งทำให้ บริษัท รถยนต์หลายแห่งต้องชั่งน้ำหนักข้อดีและข้อเสียระหว่างต้นทุนและประสิทธิภาพเมื่อซื้อ

เทคโนโลยี Howei ADAS เซ็นเซอร์ภาพเฉพาะยานยนต์ (ผลิตภัณฑ์บางอย่าง)

สิ่งที่ยากกว่าคือวัฏจักรการส่งมอบของยักษ์สองตัวนี้นานถึง 36 สัปดาห์ ในทางตรงกันข้ามผู้ผลิตในประเทศแม้ว่า Stywei, Gerkewei และ บริษัท อื่น ๆ ประสบความสำเร็จในการพัฒนาชิป 1M-8M CIS และผลิตภัณฑ์ของ Stywei บางส่วนผ่านการรับรองยานยนต์ในระดับหนึ่งโดยรวม Gekewei กำลังค่อนข้างช้าลงในการรับรองยานยนต์และจะต้องใช้เวลาในการพัฒนางานรับรองเพื่อเข้าสู่ตลาดการติดตั้งล่วงหน้า สิ่งนี้ทำให้ยากสำหรับพวกเขาที่จะเติมเต็มเมื่อเผชิญกับช่องว่างของตลาดขนาดใหญ่

การสำรวจเชิงลึกของสาเหตุที่แท้จริงของช่องโหว่ห่วงโซ่อุปทานส่วนใหญ่สะท้อนให้เห็นในสามประเด็นสำคัญ: อุปสรรคการรับรองสูงการพึ่งพาอย่างจริงจังใน OEM และภาวะที่กลืนไม่เข้าคายไม่ออกที่โดดเด่น

CIS ของเกรดยานยนต์จะต้องผ่านรอบอุณหภูมิจาก -40 ℃ถึง 125 ℃, การสั่นสะเทือน, การสั่นสะเทือน, ความเข้ากันได้ของแม่เหล็กไฟฟ้าและการทดสอบอื่น ๆ และระยะเวลาการรับรองนานถึง 2-3 ปี OX08A10 ของเทคโนโลยี OXI ได้ผ่านการรับรองความปลอดภัยของ ASIL-B และสามารถรองรับระบบระดับ L4 ได้

ในแง่ของค่าใช้จ่ายกระบวนการหลักของ CIS ยานยนต์คือ 55Nm, ล้าหลังหลัง 45nm ของ CIS มือถือ แต่ข้อกำหนดที่เข้มงวดสำหรับความน่าเชื่อถือในสถานการณ์ยานยนต์ จำกัด ความเร็วในการอัพเกรดกระบวนการ ตัวอย่างเช่นค่าใช้จ่ายของ 8M CIs สูงกว่าผลิตภัณฑ์พิกเซลต่ำอย่างมีนัยสำคัญเนื่องจากความซับซ้อนของกระบวนการและผลผลิตอาจต่ำกว่า

ปัญหาที่ลึกกว่าอยู่ในภูมิภาคของห่วงโซ่อุปทาน พระราชบัญญัติชิปและวิทยาศาสตร์ของสหรัฐอเมริกา จำกัด การส่งออกอุปกรณ์ระดับสูงบังคับให้ บริษัท จีนเปลี่ยนไปใช้การวิจัยและพัฒนากระบวนการที่เป็นผู้ใหญ่ เกมทางภูมิศาสตร์การเมืองนี้ทำให้ความซับซ้อนของมาตรฐานทางเทคนิคและการจัดสรรกำลังการผลิตซ้ำซ้อนทำให้ต้นทุนการจัดการห่วงโซ่อุปทานเพิ่มขึ้น

การก้าวกระโดดทางเทคนิค

ในระยะสั้นสถานการณ์ที่รุนแรงของการขาดแคลนชิป CIS ในปี 2568 จะดำเนินต่อไปซึ่งจะนำความกดดันและความท้าทายมาสู่อุตสาหกรรมยานยนต์ทั้งหมดอย่างไม่ต้องสงสัย อย่างไรก็ตามถ้าเราดูในระยะยาวด้วยการทำซ้ำอย่างต่อเนื่องและนวัตกรรมของเทคโนโลยีและการปรับและการเพิ่มประสิทธิภาพของห่วงโซ่อุปทานโครงสร้างอุตสาหกรรมทั้งหมดอาจจะเปลี่ยนรูปร่างในอนาคต

ในทิศทางของการพัฒนาเทคโนโลยีการวิจัยและพัฒนาชิป CIS 12 ล้านพิกเซลได้รับการเปิดตัวอย่างเต็มรูปแบบและเป้าหมายหลักของมันมีจุดมุ่งหมายอย่างชัดเจนเพื่อทำลายระยะการตรวจจับ ตัวอย่างเช่นเซ็นเซอร์ AR0820AT ที่เปิดตัวโดย ON Semiconductor ใช้เทคโนโลยี Back-illuminated (BSI) ซึ่งปรับปรุงอัตราส่วนสัญญาณต่อเสียงรบกวน 2 ครั้งเมื่อเทียบกับเทคโนโลยีดั้งเดิมปรับปรุงคุณภาพการถ่ายภาพของชิปภายใต้สภาพแสงที่ซับซ้อน ในขณะเดียวกันสาขาเทคโนโลยีที่ทันสมัยเช่นการรวมโฟตอนและวัสดุ DOT ควอนตัมก็แสดงให้เห็นถึงศักยภาพที่ยอดเยี่ยมและคาดว่าจะกลายเป็นเครื่องมือสำคัญในการฝ่าคอขวดประสิทธิภาพการใช้พลังงานของชิป CIS ในปัจจุบันการรวมตัวของสเตวาอิและคริสตัลยังทำงานร่วมกันเพื่อพัฒนาเทคโนโลยีที่สำคัญเช่นกระบวนการซ้อน CIS อย่างไรก็ตามเนื่องจากชิปเฉพาะยานยนต์ขึ้นอยู่กับความน่าเชื่อถือของกระบวนการที่เป็นผู้ใหญ่สิ่งนี้อาจชะลอการใช้กระบวนการใหม่ในระดับหนึ่ง การใช้ HW3.0 ของ Tesla เป็นตัวอย่างมันยังคงใช้กระบวนการที่ค่อนข้างเป็นผู้ใหญ่ 14nm

จากนิเวศวิทยาอุตสาหกรรมรูปแบบความร่วมมือระหว่าง บริษัท รถยนต์และผู้ผลิตชิปกำลังถูกสร้างขึ้นใหม่ ตัวอย่างเช่น Xiaopeng Motors วางแผนที่จะพัฒนาชิปขับเคลื่อนอัจฉริยะของตัวเองในขณะที่รถยนต์ในอุดมคติจะลงทุนในเค้าโครงของโมดูลพลังงานซิลิคอนคาร์ไบด์ (SIC) และส่งเสริมการรวมเข้ากับระบบไดรฟ์ไฟฟ้า แนวโน้มการรวมแนวตั้งนี้จะผลักดันห่วงโซ่อุปทานจาก "ยอดขายตามการผลิต" เป็น "อุปสงค์ที่ขับเคลื่อน" แต่ก็ยังทำให้ข้อกำหนดที่สูงขึ้นเกี่ยวกับเงินทุนและทางเทคนิคของผู้ผลิตขนาดเล็กและขนาดกลาง

บทสรุป

สาระสำคัญของยานยนต์ CIs จากสต็อกเป็นพิภพเล็ก ๆ ของความไม่ตรงกันระหว่างความต้องการอัจฉริยะและความยืดหยุ่นของห่วงโซ่อุปทาน ในอนาคตใครก็ตามที่สามารถเป็นผู้นำในการบรรลุ "การก้าวกระโดดสองครั้งระหว่างพิกเซลและกำลังการผลิต" จะสามารถครอบครองความสูงของผู้บังคับบัญชาในการปฏิวัติภาพของการขับขี่แบบอิสระ

จากมุมมองระดับโลกการเปลี่ยนแปลงอัจฉริยะได้เข้าสู่ "เขตน้ำลึก" ในฐานะที่เป็น Hou Fushen รองประธานและเลขาธิการสมาคมวิศวกรรมยานยนต์จีนกล่าวว่าอุตสาหกรรมยานยนต์จำเป็นต้อง "เสริมสร้างการออกแบบระดับสูงและการประสานงานเทคโนโลยีห่วงโซ่อุปทานและเค้าโครงตลาด" และวิกฤตการขาดแคลน CIS เปิดโอกาสให้อุตสาหกรรมสะท้อนและสร้างใหม่ ผ่านแนวทางนโยบายการลงทุนและความร่วมมือข้ามพรมแดนจีนคาดว่าจะบรรลุการก้าวกระโดดจาก "ต่อไปนี้" ถึง "ดำเนินการเคียงข้างกัน" ในสาขาชิปยานยนต์และในที่สุดก็ได้รับความคิดริเริ่มในการแข่งขันอัจฉริยะยานยนต์ทั่วโลก

ผู้แต่งบทความนี้: Fang Yuan22bet เครดิตฟรี, ที่มา: อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ Zongheng ชื่อเดิม: "ชิป CIS ยานยนต์ยากที่จะหา" หลัก ""

คำเตือนความเสี่ยง บทความนี้ไม่ได้เป็นคำแนะนำการลงทุนส่วนบุคคลและไม่คำนึงถึงเป้าหมายการลงทุนพิเศษสถานการณ์ทางการเงินหรือความต้องการของผู้ใช้รายบุคคล ผู้ใช้ควรพิจารณาว่าความคิดเห็นความคิดเห็นหรือข้อสรุปใด ๆ ในบทความนี้เป็นไปตามสถานการณ์เฉพาะของพวกเขาหรือไม่ การลงทุนตามสิ่งนี้เป็นความรับผิดชอบของคุณเอง